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期刊简称:TUNGSTEN-SINGAPORE
期刊全称:Tungsten
ISSN2661-8028
影响因子2023:5.697 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:ESCI-(材料科学及交叉学科)-MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
ESCI-(应用物理)-PHYSICS, APPLIED
出版商:SPRINGERNATURE
发行地址:CAMPUS, 4 CRINAN ST, LONDON, ENGLAND, N1 9XW
出版语言:English
索引数据库:ESCI (Emerging Sources Citation Index)

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