| 期刊全称: | TECHNOLOGY AND CULTURE |
| 影响因子2023: | 0.874 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新) |
| 出版商: | JOHNS HOPKINS UNIV PRESS |
| 发行地址: | JOURNALS PUBLISHING DIVISION, 2715 NORTH CHARLES ST, BALTIMORE, USA, MD, 21218-4363 |
| 索引数据库: | AHCI (Arts & Humanities Citation Index);
SCIE (Science Citation Index Expanded);
SSCI (Social Sciences Citation Index);
Current Contents Arts & Humanities;
Essential Science Indicators
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派博
系数 | SCIE期刊TECHNOLOGY AND CULTURE历年派博系数(Pindex)
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派博
系数
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排名 | TECHNOLOGY AND CULTURE派博系数(Pindex)学科排名@SCIE历史与科学哲学
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拒稿
占比 | SCIE期刊TECHNOLOGY AND CULTURE历年拒稿占比
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拒稿
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排名 | TECHNOLOGY AND CULTURE拒稿率学科排名@SCIE历史与科学哲学
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审稿
周期 | SCIE期刊TECHNOL CULT审稿周期 派博传思
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审稿
周期
排名 | TECHNOLOGY AND CULTURE审稿周期排名@SCIE历史与科学哲学 派博传思
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体裁
题材 | SCIE期刊TECHNOLOGY AND CULTURE体裁与题裁多样性
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专业
排名 | TECHNOLOGY AND CULTURE体裁与题裁多样性排名@SCIE历史与科学哲学
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频次 | SCIE期刊TECHNOL CULT浏览与下载频次 派博传思
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排名 | TECHNOL CULT浏览与下载频次排名@SCIE科学史与科学哲学
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| TECHNOL CULT中国大陆署名作者数量
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| TECHNOL CULT中国大陆署名作者占比 @ SCIE科学史与科学哲学
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| TECHNOL CULT图表质量
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| TECHNOL CULT图表质量排名@SCIE科学史与科学哲学
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