| 期刊全称: | IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications |
| 影响因子2023: | 2.455 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新) |
| 出版商: | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC |
| 发行地址: | 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 |
| 索引数据库: | ESCI (Emerging Sources Citation Index)
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派博
系数 | ESCI期刊IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications历年派博系数(Pindex)
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派博
系数
专业
排名 | IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications派博系数(Pindex)学科排名@ESCI电信
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拒稿
占比 | ESCI期刊IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications历年拒稿占比
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拒稿
占比
排名 | IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications拒稿率学科排名@ESCI电信
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审稿
周期 | ESCI期刊IEEE T MOL BIO MULT审稿周期 派博传思
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审稿
周期
排名 | IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications审稿周期排名@ESCI电信 派博传思
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体裁
题材 | ESCI期刊IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications体裁与题裁多样性
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专业
排名 | IEEE Transactions on Molecular Biological and Multi-Scale Communications体裁与题裁多样性排名@ESCI电信
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浏览
下载
频次 | ESCI期刊IEEE T MOL BIO MULT浏览与下载频次 派博传思
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频次
排名 | IEEE T MOL BIO MULT浏览与下载频次排名@ESCI电信
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| IEEE T MOL BIO MULT中国大陆署名作者数量
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| IEEE T MOL BIO MULT中国大陆署名作者占比 @ ESCI电信
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| IEEE T MOL BIO MULT图表质量
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| IEEE T MOL BIO MULT图表质量排名@ESCI电信
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