影响因子 > SCIE > 电气和电子工程
期刊简称:IEEE T ELECTROMAGN C
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
ISSN0018-9375
影响因子2023:2.153 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(电信)-TELECOMMUNICATIONS
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

派博
系数		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY历年派博系数(Pindex)
派博
系数
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占比		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY历年拒稿占比
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周期		SCIE期刊IEEE T ELECTROMAGN C审稿周期 派博传思
审稿
周期
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题材		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY体裁与题裁多样性
专业
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IEEE T ELECTROMAGN C中国大陆署名作者占比 @ SCIE工程、电气和电子
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IEEE T ELECTROMAGN C图表质量排名@SCIE工程、电气和电子
SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.153
2022年2.195
2021年2.036
2020年2.006
2019年1.882
2018年2.274
2017年1.520
2016年1.658
2015年1.146
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年164/271
2022年179/275
2021年173/276
2020年170/273
2019年149/266
2018年126/266
2017年155/260
2016年133/262
2015年141/257
SCIE期刊索引论文
2023年221
2022年222
2021年289
2020年312
2019年193
2018年244
2017年238
2016年208
2015年202
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年112/271
2022年113/275
2021年17/276
2020年14/273
2019年13/266
2018年12/266
2017年13/260
2016年10/262
2015年14/257
SCIE期刊总引频次
2023年6264
2022年6,742
2021年6,374
2020年5,839
2019年4,988
2018年5,738
2017年4,392
2016年4,460
2015年3,051
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年114/271
2022年114/275
2021年110/276
2020年108/273
2019年102/266
2018年93/266
2017年97/260
2016年94/262
2015年93/257
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2023年114/271
2022年114/275
2021年110/276
2020年108/273
2019年102/266
2018年93/266
2017年97/260
2016年94/262
2015年93/257
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2015年93/257

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