| 期刊简称: | IEEE SOLID-ST CIRC L |
| 期刊全称: | IEEE Solid-State Circuits Letters |
| 影响因子2023: | 2.213 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新) |
| 出版商: | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC |
| 发行地址: | 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 |
| 索引数据库: | ESCI (Emerging Sources Citation Index)
|
派博
系数 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年派博系数(Pindex)
 |
派博
系数
专业
排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters派博系数(Pindex)学科排名@ESCI计算机硬件与建筑
 |
拒稿
占比 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年拒稿占比
 |
拒稿
占比
排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters拒稿率学科排名@ESCI计算机硬件与建筑
 |
审稿
周期 | ESCI期刊IEEE SOLID-ST CIRC L审稿周期 派博传思
 |
审稿
周期
排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters审稿周期排名@ESCI计算机硬件与建筑 派博传思
 |
体裁
题材 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters体裁与题裁多样性
 |
专业
排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters体裁与题裁多样性排名@ESCI计算机硬件与建筑
 |
浏览
下载
频次 | ESCI期刊IEEE SOLID-ST CIRC L浏览与下载频次 派博传思
 |
浏览
下载
频次
排名 | IEEE SOLID-ST CIRC L浏览与下载频次排名@ESCI计算机科学、硬件与体系结构
 |
| IEEE SOLID-ST CIRC L中国大陆署名作者数量
 |
| IEEE SOLID-ST CIRC L中国大陆署名作者占比 @ ESCI计算机科学、硬件与体系结构
 |
| IEEE SOLID-ST CIRC L图表质量
 |
| IEEE SOLID-ST CIRC L图表质量排名@ESCI计算机科学、硬件与体系结构
 |
|
