影响因子 > ESCI > 电气和电子工程
期刊简称:IEEE SOLID-ST CIRC L
期刊全称:IEEE Solid-State Circuits Letters
ISSNN/A
影响因子2023:2.213 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:ESCI-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
ESCI-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:ESCI (Emerging Sources Citation Index)

派博
系数		ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年派博系数(Pindex)
派博
系数
专业
排名		IEEE Solid-State Circuits Letters派博系数(Pindex)学科排名@ESCI电气和电子工程
拒稿
占比		ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年拒稿占比
拒稿
占比
排名		IEEE Solid-State Circuits Letters拒稿率学科排名@ESCI电气和电子工程
审稿
周期		ESCI期刊IEEE SOLID-ST CIRC L审稿周期 派博传思
审稿
周期
排名		IEEE Solid-State Circuits Letters审稿周期排名@ESCI电气和电子工程 派博传思
体裁
题材		ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters体裁与题裁多样性
专业
排名		IEEE Solid-State Circuits Letters体裁与题裁多样性排名@ESCI电气和电子工程
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频次		ESCI期刊IEEE SOLID-ST CIRC L浏览与下载频次 派博传思
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频次
排名		IEEE SOLID-ST CIRC L浏览与下载频次排名@ESCI工程、电气和电子
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IEEE SOLID-ST CIRC L中国大陆署名作者占比 @ ESCI工程、电气和电子
IEEE SOLID-ST CIRC L图表质量
IEEE SOLID-ST CIRC L图表质量排名@ESCI工程、电气和电子
ESCI期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.213
2022年2.777
2021年--
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊历年影响因子排名
2023年34/83
2022年26/77
2021年11/68
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊索引论文
2023年76
2022年78
2021年42
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊索引论文数量专业排名
2023年22/83
2022年22/77
2021年45/68
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊总引频次
2023年840
2022年1,287
2021年579
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊总引频次学科排名
2023年20/83
2022年10/77
2021年13/68
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊总引频次学科排名
2023年20/83
2022年10/77
2021年13/68
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊总引频次学科排名
2023年20/83
2022年10/77
2021年13/68
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
2016年--
2015年--
ESCI期刊总引频次学科排名
2023年20/83
2022年10/77
2021年13/68
2020年--
2019年--
2018年--
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2015年--

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