影响因子 > SCI > 制造工程
期刊简称:IEEE T COMP PACK MAN
期刊全称:IEEE T COMP PACK MAN
ISSN:2156-3950
Pindex:0.584 (难度适中)
影响因子:1.236 影响因子官网数据
学科分类:SCI-电机及电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
SCI-制造工程(ENGINEERING, MANUFACTURING)
SCI-材料科学及交叉科学(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY)
出版地址:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
Papertrans:派博传思官网数据
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
出版语言:English (英语) ;
索引数据库:ARTS & HUMANITIES CITATION INDEX;
Current Contents-Engineering, Computing & Technology ;
Current Contents Collections-Electronics & Telecommunications Collection;
SCI (Science Citation Index) ;
SCIE (Science Citation Index Expanded)
Pindex期刊IEEE T COMP PACK MAN派博系数(Pindex)
Pindex
学科排名
期刊IEEE T COMP PACK MAN历年Pindex在学科制造工程中的排名图
历年派博系数(Pindex)及其专业排名
2014年: Pindex: 0.584; 学科排名:21/总数53
2013年: Pindex: 0.631; 学科排名:13/总数53
2012年: Pindex: 0.551; 学科排名:20/总数53
2011年: Pindex: 0.423; 学科排名:33/总数53
2010年: Pindex: 0.413; 学科排名:31/总数53
2009年: Pindex: 0.424; 学科排名:29/总数53
2008年: Pindex: 0.436; 学科排名:28/总数53
2007年: Pindex: 0.45; 学科排名:27/总数53
2006年: Pindex: 0.441; 学科排名:26/总数53
2005年: Pindex: 0.454; 学科排名:28/总数53
2004年: Pindex: 0.436; 学科排名:28/总数53
2003年: Pindex: 0.444; 学科排名:26/总数53
2002年: Pindex: 0.424; 学科排名:27/总数53
2001年: Pindex: 0.419; 学科排名:30/总数53
历年影响因子及专业排名
2014年: 影响因子:1.236; 学科排名:20/总数:39
2013年: 影响因子:1.261; 学科排名:16/总数:39
2012年: 影响因子:0.977; 学科排名:17/总数:37

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