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期刊简称:MATH COMP MODEL DYN
期刊全称:MATHEMATICAL AND COMPUTER MODELLING OF DYNAMICAL SYSTEMS
ISSN1387-3954
影响因子2023:1.846 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(计算机跨学科应用)-COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
SCIE-(应用数学)-MATHEMATICS, APPLIED
出版商:TAYLOR & FRANCIS INC
发行地址:530 WALNUT STREET, STE 850, PHILADELPHIA, USA, PA, 19106
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
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派博
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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年1.846
2022年1.959
2021年1.286
2020年0.945
2019年0.766
2018年0.862
2017年0.586
2016年0.439
2015年0.625
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年86/110
2022年89/110
2021年104/112
2020年109/112
2019年104/109
2018年97/106
2017年100/105
2016年104/105
2015年94/104
SCIE期刊索引论文
2023年13
2022年8
2021年24
2020年25
2019年25
2018年30
2017年34
2016年31
2015年27
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年107/110
2022年108/110
2021年13/112
2020年25/112
2019年24/109
2018年43/106
2017年40/105
2016年41/105
2015年40/104
SCIE期刊总引频次
2023年520
2022年625
2021年531
2020年511
2019年409
2018年423
2017年381
2016年345
2015年280
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年108/110
2022年106/110
2021年111/112
2020年107/112
2019年106/109
2018年98/106
2017年98/105
2016年100/105
2015年95/104
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2023年108/110
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2018年98/106
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2015年95/104

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