影响因子 > SCIE > 应用物理
期刊简称:IEEE T DEVICE MAT RE
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY
ISSN1530-4388
影响因子2023:2.516 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(应用物理)-PHYSICS, APPLIED
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Electronics & Telecommunications Collection;
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

派博
系数		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY历年派博系数(Pindex)
派博
系数
专业
排名		IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY派博系数(Pindex)学科排名@SCIE应用物理
拒稿
占比		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY历年拒稿占比
拒稿
占比
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审稿
周期		SCIE期刊IEEE T DEVICE MAT RE审稿周期 派博传思
审稿
周期
排名		IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY审稿周期排名@SCIE应用物理 派博传思
体裁
题材		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY体裁与题裁多样性
专业
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频次		SCIE期刊IEEE T DEVICE MAT RE浏览与下载频次 派博传思
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IEEE T DEVICE MAT RE中国大陆署名作者占比 @ SCIE物理，应用
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IEEE T DEVICE MAT RE图表质量排名@SCIE物理，应用
SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.516
2022年2.079
2021年1.886
2020年1.761
2019年1.407
2018年1.583
2017年1.512
2016年1.575
2015年1.437
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年83/159
2022年108/160
2021年112/161
2020年111/160
2019年112/155
2018年94/148
2017年89/146
2016年81/148
2015年84/145
SCIE期刊索引论文
2023年70
2022年55
2021年79
2020年92
2019年101
2018年77
2017年98
2016年84
2015年77
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年128/159
2022年136/160
2021年58/161
2020年63/160
2019年58/155
2018年55/148
2017年40/146
2016年34/148
2015年34/145
SCIE期刊总引频次
2023年2357
2022年2,349
2021年2,282
2020年2,109
2019年1,791
2018年1,842
2017年1,841
2016年1,769
2015年1,350
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年116/159
2022年118/160
2021年116/161
2020年112/160
2019年104/155
2018年105/148
2017年97/146
2016年93/148
2015年93/145
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年116/159
2022年118/160
2021年116/161
2020年112/160
2019年104/155
2018年105/148
2017年97/146
2016年93/148
2015年93/145
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2017年97/146
2016年93/148
2015年93/145
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2016年93/148
2015年93/145

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