影响因子 > ESCI > 计算机硬件与建筑
期刊简称:IEEE SOLID-ST CIRC L
期刊全称:IEEE Solid-State Circuits Letters
ISSNN/A
影响因子2023:2.213 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:ESCI-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
ESCI-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:ESCI (Emerging Sources Citation Index)

派博
系数		ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年派博系数(Pindex)
派博
系数
专业
排名		IEEE Solid-State Circuits Letters派博系数(Pindex)学科排名@ESCI计算机硬件与建筑
拒稿
占比		ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年拒稿占比
拒稿
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审稿
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审稿
周期
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体裁
题材		ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters体裁与题裁多样性
专业
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IEEE SOLID-ST CIRC L中国大陆署名作者占比 @ ESCI计算机科学、硬件与体系结构
IEEE SOLID-ST CIRC L图表质量
IEEE SOLID-ST CIRC L图表质量排名@ESCI计算机科学、硬件与体系结构
ESCI期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.213
2022年2.777
2021年--
2020年--
2019年--
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2016年--
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ESCI期刊历年影响因子排名
2023年3/8
2022年3/9
2021年3/8
2020年--
2019年--
2018年--
2017年--
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ESCI期刊索引论文
2023年76
2022年78
2021年42
2020年--
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ESCI期刊索引论文数量专业排名
2023年1/8
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ESCI期刊总引频次学科排名
2023年1/8
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